아카이브사이트맵
© 2026 Rayon. All rights reserved.
DevDay
아티클랭킹스페이스채용
데보션 favicon데보션

SK AI SUMMIT 2025: AI Now & Next, 미래를 열다!

by DD
2025-11-05
8개월 전
조회수 68

SK AI SUMMIT 2025에서 AI 산업의 현재와 미래를 논의하고, SK그룹의 AI 전략을 발표함

HBM 병목 현상 해결을 위한 메모리 기술 혁신 및 AI 팩토리 구축 계획 발표

카카오의 에이전트 AI 전략 소개, 온디바이스 AI 기술과 사용자 중심 서비스 강조

HBM 병목 현상과 SK의 대응 전략

HBM(고대역폭 메모리) 공급 부족은 AI 연산 수요 폭증의 주요 병목 현상이다. 따라서 SK는 AI 팩토리 구축 및 메모리 기술 혁신을 통해 공급망 안정화를 추진한다. 구체적으로 엔비디아와의 협력을 통해 디지털 트윈 기반의 메모리 생산 공정 최적화를 시도한다.

에이전트 AI: 카카오의 혁신

카카오는 에이전트 AI를 통해 사용자 중심 서비스를 구현한다. 온디바이스 AI와 경량화 모델을 활용하여 개인 정보 보호와 실시간 응답을 동시에 달성한다. Proactive, Planning, Action의 3가지 요소를 통해 능동적 AI 경험을 제공한다.

AI 시대, SK그룹의 미래

SK그룹은 AI Now & Next를 주제로 AI 생태계 구축에 힘쓴다. 효율성을 강조하며, AI 팩토리 구축, AI 데이터센터 확장, 글로벌 파트너십 강화를 추진한다. 결과적으로 AI 격차 해소 및 지속 가능한 기술 생태계를 구축할 것이다.

SK AI SUMMIT 2025: ‘AI Now & Next’ 현장 풀스토리
중급
기술
AI
HBM
GPU
Omniverse
Agentic AI
On-Device AI
AI/ML
Backend
원문 읽기
원문 읽기

댓글 0

첫 번째 댓글을 남겨보세요!

관련 추천 글

AI 병목, 칩부터 전력까지 파헤치다!

안될공학 로고

AI 발전의 진짜 병목은?

안될공학 로고

AI 시대, GPU PCB의 미래를 엿보다

안될공학 로고

NVIDIA의 차세대 AI 칩, HBM 대신 SGRAM 택한 이유는?

안될공학 로고

GPU 26만 장으로 AI 강국 도약!

요즘IT 로고

AI 모델 서빙, Automatic Sharding으로 GPU 효율 극대화

네이버 D2 로고
데보션 favicon데보션
중급
기술
AI
HBM
GPU
Omniverse
Agentic AI
On-Device AI
AI/ML
Backend

관련 추천 글

AI 병목, 칩부터 전력까지 파헤치다!

안될공학 로고

AI 발전의 진짜 병목은?

안될공학 로고

AI 시대, GPU PCB의 미래를 엿보다

안될공학 로고