인텔, 288코어 제온(Xeon)으로 데이터 센터 시장 공략

인텔은 18A 공정(1.8nm)을 통해 최대 288개의 Darkmont 코어를 통합한 제온(Xeon) 6+ 프로세서를 출시했다. 각 코어는 64KB L1 명령어 캐시(L1 Instruction Cache)를 포함하며, 확장된 페치 및 디코드 파이프라인(Fetch and Decode Pipeline)과 더 깊어진 아웃오브오더 엔진(Out-of-Order Engine)을 통해 성능을 향상시켰다. 특히, 서버 워크로드(Server Workloads)에서 스칼라 및 벡터 처리량(Scalar and Vector Throughput)을 개선하기 위해 실행 포트 수를 늘렸다. 이러한 아키텍처 개선은 전력 효율성을 높이는 데 기여하며, 데이터 센터 환경에서 중요한 요소로 작용한다.

커뮤니티에서는 고밀도 코어 프로세서를 활용하여 온프레미스(On-Premises) 환경으로의 회귀를 고려하는 움직임이 나타났다. AWS/Azure/GCP와 같은 클라우드 서비스의 비용을 절감하기 위해, 고성능 서버를 구매하여 자체 데이터 센터를 구축하는 방안이 제시되었다. 특히, 고정 인프라(Fixed Infra)의 경우, 온프레미스(On-Premises) 환경이 장기적으로 비용 효율적일 수 있다는 분석이 제기되었다. 하지만, 램(RAM) 가격 상승과 같은 요인들은 이러한 결정에 영향을 미칠 수 있다.

인텔 제온(Xeon) 6+ 프로세서는 CXL 2.0을 지원하여 랙(Rack) 전체에서 메모리 풀링(Memory Pooling)을 가능하게 한다. 또한, 1GB 이상의 L3 캐시(L3 Cache)를 통해 데이터 접근 속도를 향상시키고, 외부 메모리 대역폭 의존성을 줄여 성능과 전력 효율성을 높인다. CXL(Compute Express Link) 기술은 메모리 가격 상승에 대한 대안을 제시하며, 데이터 센터 환경에서 유연성을 제공한다. 하지만, ARM 기반 프로세서와의 경쟁에서 인텔이 얼마나 경쟁력을 확보할 수 있을지가 관건이다.

인텔은 12개의 칩렛(Chiplet)을 18A 공정(1.8nm) 위에 적층하고, Intel 3 공정 기반의 베이스 다이(Base Die)와 Intel 7 공정 기반의 I/O 타일을 연결하는 방식으로 프로세서를 구성했다. 이러한 멀티칩 패키징(Multi-Chip Packaging)은 수율(Yield) 문제를 해결하고, 다양한 공정 기술을 통합하는 데 기여한다. 특히, 24코어 칩렛(24-core Chiplet) 설계를 통해 불량률을 최소화하고, Foveros Direct 기술을 통해 잠재적인 파운드리 고객에게 신뢰도를 제공할 수 있다.