AI 시대, 데이터센터 냉각 기술의 혁신: 공랭식에서 액체 냉각으로!

D2C(Direct-to-Chip): 칩(Chip)에 직접 냉각수를 공급하여 열을 제거하는 방식

액침 냉각(Immersion Cooling): 서버 전체를 특수 용액에 담가 열을 식히는 방식

D2C는 칩 주변 부품 냉각을 위한 보조 공랭 설비가 필요하며, 액침 냉각은 이론상 가장 완벽한 냉각 방식

1단계: 룸(Room) 단위 냉각 - 항온항습기(CRAC/CRAH)를 사용하여 데이터센터 전체 온도 조절

2단계: 근접 냉각(Close-coupled Cooling) - 랙(Rack) 근처에 냉각 장치를 설치하여 핫스팟(Hotspot) 해결

3단계: 칩(Chip) 단위 냉각(D2C) - 칩에 직접 냉각수를 공급하여 열을 제거

4단계: 액침 냉각(Immersion Cooling) - 서버 전체를 특수 용액에 담가 냉각

전력: 일반 서버 랙(Rack) 대비 AI 서버 랙의 전력 밀도(Power Density) 급증 (40kW ~ 120kW 이상)

물: 액체 냉각 도입으로 냉각수 사용량 증가 및 WUE(Water Usage Effectiveness) 중요성 부각

안정성: 2N 이중화(Redundancy)를 넘어 3N 또는 다중 전원 공급을 통한 가용성(Availability) 확보

~15kW/Rack: 기존 공랭식 시스템으로 안정적인 운영 가능

15kW/Rack ~: 액체 냉각(수랭식) 시스템 도입 권장

Vertiv의 가이드라인에 따르면, 랙당 전력 밀도가 15kW를 넘어서는 순간 액체 냉각으로의 전환을 고려해야 함