2나노 경쟁, AP 패키징 기술이 승패를 가른다!
TSMC의 2나노 공정 경쟁 심화와 더불어, WMC, SHPMIM 등 새로운 패키징 기술이 주목받음
애플은 A27 칩에 WMC 기술을 적용하여 성능 향상을 시도하며, 전력 효율을 개선할 것으로 예상됨
퀄컴은 스냅드래곤 8 Gen 6에 HPB 기술을 적용하여 발열 문제를 해결하고 성능을 향상시킬 것으로 보임
삼성은 엑시노스 2600에 HPB 기술을 도입하여, 퀄컴과의 경쟁에서 패키징 기술을 활용할 것으로 예상됨
TSMC 2나노 공정의 한계와 WMC 기술의 부상
발표자는 TSMC의 2나노 공정(2nm Process)이 게이트올 어라운드(Gate-All-Around) 기술을 적용하여 전력 효율을 개선했지만, 공정 미세화의 한계로 인해 성능 개선 폭이 줄어들고 있다고 분석한다. 이에 따라 WMC(Wafer-Level Chip-on-Module)와 같은 새로운 패키징 기술이 주목받고 있으며, 애플은 A27 칩에 WMC 기술을 적용하여 성능 향상을 꾀하고 있다. WMC는 여러 다이(Die)를 웨이퍼 레벨에서 연결하여, 공간 효율성(Space Efficiency)과 전력 효율(Power Efficiency)을 동시에 개선하는 기술이다.
퀄컴, 삼성의 HPB 기술 도입과 발열 문제 해결
영상에서는 퀄컴이 스냅드래곤 8 Gen 6에 HPB(Heat Pass Block) 기술을 도입할 것으로 예상하며, 이는 엑시노스 2600에 먼저 적용된 기술이라고 설명한다. HPB는 구리(Copper)와 같은 열 전도율이 높은 금속을 사용하여 칩 내부의 열을 빠르게 배출하는 기술로, 고클럭(High Clock)에서 발생하는 발열(Heat) 문제를 해결하는 데 기여한다. 퀄컴은 HPB를 통해 클럭을 높여 성능을 향상시키고, 삼성은 HPB를 통해 패키징 기술 경쟁력(Packaging Technology Competitiveness)을 강화할 수 있을 것으로 보인다.
웨이퍼 레벨 MCM 기술과 미래 경쟁 구도
발표자는 애플이 웨이퍼 레벨 MCM(Wafer-Level MCM)을 통해 공간, 열 배치를 자유롭게 하고, 여러 라인업의 애플 기기를 지원할 것으로 예상한다. MCM은 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 기술로, 다이(Die)의 수율(Yield)을 높이고, 다양한 기능을 통합할 수 있다. 삼성은 HPB 기술을 통해 퀄컴과의 경쟁에서 우위를 점하고, TSMC는 MCM 구조를 통해 패키징 기술(Packaging Technology)을 지속적으로 발전시킬 것으로 보인다. 이러한 기술 경쟁은 2나노 공정 경쟁을 넘어, 미래 AP 시장(AP Market)의 판도를 바꿀 수 있을 것으로 전망된다.
